最新消息

ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展,實現「超薄世界」的新領域。

2016年聯貸簽約

新揚科技股份有限公司為購置機器設備暨充實中期營運週轉金,委由華南商業銀行統籌主辦新台幣20億元聯貸案,於5日由新揚科技股份有限公司董事長黃嘉能與華南商業銀行代理總經理賴明佑及參貸銀行代表共同簽署聯貸合約。